上证报中国证券网讯（记者李兴彩）“比起三个月前，我们看到客户对诸如BCD(双极-CMOS-DMOS 集成工艺)、专用存储、Controller（控制器芯片）等人工智能配套芯片拉货需求的增长速度比预期的更快，使得第三季度收入超出指引上限。”在11月13日举行2026年第三季度业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军在会上表示，从量的方面看，公司加快新产线验证、弹性调配已有产能，折合8英寸晶圆季度出货量首次超过300万片，环比增加5.7%；从价的角度看，公司与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。
中芯国际第三季度整体销售收入再创新高，达到31.9亿美元，环比增长6.1%。
分析晶圆收入，赵海军表示，从绝对值来看，智能手机和消费电子环比分别下降8%和1%，需求仍较为疲弱；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和前瞻性平台部署，相关收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。
根据披露，第三季度，中芯国际智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为14.3%、18.3%、40.6%、7.5%、19.3%。
第三季度中芯国际毛利率为29.9%，环比增加4.6个百分点。赵海军解释，毛利率提升主要是因为客户拉货需求紧迫，为支持客户出货，公司相应减缓了工程和研发投片，在月产能新增2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的基础上，产能利用率提升至97.3%，环比增加3.6个百分点，产出环比增加高个位数百分比，显著摊薄了单位晶圆成本，从而抵消了折旧费用环比上升2.3%对毛利率的影响，带动毛利率环比改善并超出指引上限。
“第四季度是行业传统淡季，但公司业绩淡季不淡。”展望第四季度，赵海军表示，虽然手机、部分消费类订单走弱，但公司将充分发挥多工艺平台的协调性调配能力，将释放出来的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜。公司预计第四季度出货量保持稳健，产品组合变化及价格随行就市推动平均销售单价上涨，预计季度收入环比增长4%到6%；但由于折旧、原材料等成本压力持续增加，以及第四季度公司增加工程和研发投片量，使得产能利用率在扩产产能持续释放的基础上将略有下降，故毛利率指引与上季度指引持平，为26%到28%。
赵海军同时表示，全球设备供应链整体紧张，交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性，虽不会影响今年的扩产规划落地，但可能对全年的资本开支执行带来扰动。
展望可预见的未来，赵海军认为半导体行业确定性主要体现在两方面：一方面，人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；另一方面，全产业链在地化大发展仍在延续。
赵海军表示，在此背景下，中芯国际将依托与客户的战略绑定，配合中国客户创新速度，将特色和客制化工艺优势做强。公司将以客户需求为导向推进产能扩充，以高附加值优质产品组合构筑领先优势，努力稳定EBITDA（息税折旧摊销前利润）及经营现金流，提升成本管控与运营效率，增强穿越周期的经营韧性，实现有质量、可持续的增长。
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